低温循环冲击试验设备主要用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质从的IC到重机械的组件都会用到，是各领域对产品测试的一项测试设备。
温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重，离外表面越远（当然，与相关材料的特性有关），温度变化越慢，影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或地影响装备的工作。下面是装备暴露于温度冲击环境时可能引发的问题示例。考虑以下典型问题，有助于确定本试验是否适用于受试装备。
物理效应：
不同材料的收缩或膨胀率、或诱发应变速率不同；
玻璃容器和光学仪器的碎裂；
零部件的变形或破裂；
密封舱泄漏等。
电效应：
快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障；
电气和电子元器件的变化；
静电过量。
化学效应：
化学试剂保护失效；
各组分分离。
