芯片高温高湿高压试验箱

　　芯片高温高湿高压试验箱 采取的是圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。设计美观，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续400Hrs运转。采用中国台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体)，时间控制器采LED显示器，采用指针显示压力表，微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度，手动入水阀(自动补水功能，可不停机连续试验)

　　芯片高温高湿高压试验箱材质：

　　1、试验箱尺寸:∮300mmxL500mm，圆型试验箱

　　2、全机外尺寸:以实际为主(W*D*H)立式

　　3、内桶材质:不锈钢板材质(SUS#3163mm)

　　4、外桶材质:不锈钢板材质(SUS#3161mm)

　　5、保温材质：岩棉及硬质polyurethane发泡保温

　　6、蒸汽发室加热管：鳍片散热管形无缝钢管电热器(表面镀铂，防腐蚀)

　　性能：

　　1、设定温度:+100℃～+132℃(饱和蒸气温度)

　　2、湿度范围:75-100%蒸气湿度

　　3、使用压力:1、5Kg～3、2Kg/cm2(内桶设计耐压4Kg/cm2)(Jue对压力)

　　4、时间范围:000Hr～999Hr

　　5、加压时间:0、00Kg～1、04Kg/cm2约45分

　　6、温度波动均匀度:±0、5℃

　　7、温度显示精度：0、1℃

　　8、压力波动均匀度:±0、2Kg

　　高温高湿高压试验箱附配文件:

　　1、系统全新保证书，保固书

　　2、采用中国台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体)、

　　3、时间控制器采LED显示器、

　　4、采用指针显示压力表、

　　5、微电脑P、I、D自动演算控制饱和蒸气温度、

　　6、手动入水阀(自动补水功能，可不停机连续试验)、