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产品名称:

芯片高温高湿高压试验箱

产品型号:

产品特点:芯片高温高湿高压试验箱用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节,适合电子、电器、车辆、金属、化学、建材、通讯组件、国防工业、航天工业、电子芯片IC、IT等物理性变化

更新时间:2020-12-21

芯片高温高湿高压试验箱的详细资料:

品牌欧可仪器产地类别国产
应用领域电子,航天,汽车,电气

  芯片高温高湿高压试验箱 采取的是圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可防止试验中结露滴水设计。圆幅内衬,不锈钢圆幅型内衬设计,可避免蒸气潜热直接冲击试品。设计美观,气密性良好,耗水量少,每次加水可连续400Hrs运转。采用台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体),时间控制器采LED显示器,采用指针显示压力表,微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度,手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验)

  芯片高温高湿高压试验箱材质:

  1、试验箱尺寸:∮300mmxL500mm,圆型试验箱

  2、全机外尺寸:以实际为主(W*D*H)立式

  3、内桶材质:不锈钢板材质(SUS#3163mm)

  4、外桶材质:不锈钢板材质(SUS#3161mm)

  5、保温材质:岩棉及硬质polyurethane发泡保温

  6、蒸汽发室加热管:鳍片散热管形无缝钢管电热器(表面镀铂,防腐蚀)

  性能:

  1、设定温度:+100℃~+132℃(饱和蒸气温度)

  2、湿度范围:75-100%蒸气湿度

  3、使用压力:1、5Kg~3、2Kg/cm2(内桶设计耐压4Kg/cm2)(Jue对压力)

  4、时间范围:000Hr~999Hr

  5、加压时间:0、00Kg~1、04Kg/cm2约45分

  6、温度波动均匀度:±0、5℃

  7、温度显示精度:0、1℃

  8、压力波动均匀度:±0、2Kg

  高温高湿高压试验箱附配文件:

  1、系统全新保证书,保固书

  2、采用台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体)、

  3、时间控制器采LED显示器、

  4、采用指针显示压力表、

  5、微电脑P、I、D自动演算控制饱和蒸气温度、

  6、手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验)、

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