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产品名称:

PCT高压加速寿命老化试验机

产品型号:

产品特点:PCT高压加速寿命老化试验机主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产

更新时间:2020-08-20

PCT高压加速寿命老化试验机的详细资料:

品牌欧可仪器产地类别国产
应用领域文体,建材,电子,汽车,电气

  PCT高压加速寿命老化试验机主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。

  二、PCT高压加速寿命老化试验机规格:

  1.内箱尺寸:Φ300×D450(mm)

  2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250(mm)

  3.内箱材质:SUS316#不锈钢板材质.

  4.外箱材质:高级烤漆或不锈钢

  5.温度范围:100℃~132℃.(饱和蒸气温度).

  6.湿度范围:100%RH.(饱和蒸气湿度).

  7.压力范围:0.2Kg,cm2~2.4Kg,cm2控制点压力.

  8.时间范围:0~999小时可调.

  9.温度分布:(+,-)2.0℃.

  10.升温时间:RT~132℃约45分钟内.(控制点温度).

  11.加压时间:0.0Kg,cm2~2.0Kg,cm2约40分钟内(控制点压力).

  12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.

  13.控制方式:微电脑PID控制.

  14.控制精度:(+,-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.

  三、PCT高压加速寿命老化试验箱结构特点:

  1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象;

  2.圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击;

  3.水管采用铜管+喇叭口,精密设计,气密性良好,耗水量;

  4.专用型packing,材质:耐高温夕胶发泡成型,内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命;

  6.实验开始前可将原来内箱之空气抽出,并吸入过滤器,过滤之新空气packing<1micom.以确保箱内之纯净度.;

  7.临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障提示;

  8.机台具有定时干燥功能,使试验产品处于干燥状态;

  9.水箱采用16L大容量水箱,置于箱体底部,Du家采用自动补水功能;试验不终断;试验结束时设备会自动泻除压力;

  四、PCT高压加速寿命老化试验箱安全保护:

  PCT高压加速寿命老化试验箱试验时全程检测超温超压保护,*阶段仪表内部超高温保护,第二阶段仪表内部加湿器缺水保护,高压力保护,水箱缺水报警断电,第二阶段加湿管极限温度保护,第二阶段超高压保护,第三阶段紧急泄压保护,手动泄压保护,自动泄压等。

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